Apple M3, A17 চিপস পরের বছরের আইফোন, ম্যাক মডেলগুলিতে ২য়-প্রজন্মের TSMC 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে: রিপোর্ট

অ্যাপল তার M3 এবং A17 চিপগুলির জন্য তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির (TSMC) 2nd-প্রজন্মের 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে বলে জানা গেছে যা যথাক্রমে আগামী বছরের ম্যাক কম্পিউটার এবং আইফোন হ্যান্ডসেটে বৈশিষ্ট্যযুক্ত হবে। প্রতিবেদনে পরামর্শ দেওয়া হয়েছে যে এই চিপগুলি পরের বছর উৎপাদনে প্রবেশ করবে এবং কিউপারটিনো কোম্পানি 2023 জুড়ে এই পণ্যগুলি প্রকাশ করবে। TSMC দ্বারা বিকাশিত দ্বিতীয় প্রজন্মের 3nm প্রক্রিয়াটি N3E নামে পরিচিত। এই বর্ধিত প্রক্রিয়াটি প্রথম প্রজন্মের N3 3nm প্রক্রিয়া চিপগুলির তুলনায় উন্নত কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতা প্রদান করে বলে বিশ্বাস করা হয়।

অনুযায়ী ক রিপোর্ট Nikkei Asia দ্বারা, Apple আগামী বছর পণ্যগুলিতে M3 এবং A17 চিপ ব্যবহার করবে৷ TSMC তার ২য় প্রজন্মের N3E 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে পরের বছর এই চিপগুলি তৈরি করা শুরু করবে বলে জানা গেছে। প্রতিবেদনে দাবি করা হয়েছে যে এই নতুন চিপগুলি N3 3nm চিপগুলির তুলনায় আরও শক্তিশালী এবং শক্তি সাশ্রয়ী হবে।

অ্যাপল তার আসন্ন কয়েকটি আইপ্যাড মডেলের জন্য TSMC এর N3 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করতে পারে। প্রতিবেদনে আইপ্যাড মডেলের উল্লেখ নেই, যা এই চিপসেটের সাথে সজ্জিত হতে পারে। Cupertino কোম্পানি TSMC এর 5nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি চিপ সমন্বিত একটি iPad Pro মডেল চালু করার জন্য প্রস্তুতি নিচ্ছে বলে জানা গেছে। এই আইপ্যাড প্রো মডেলটি 4Q22 সালে ব্যাপক উত্পাদনে প্রবেশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

নিক্কেই এশিয়ার রিপোর্টে আরও পরামর্শ দেওয়া হয়েছে যে অ্যাপল শুধুমাত্র আইফোন প্রো মডেলগুলিতে নতুন A17 চিপগুলি বৈশিষ্ট্যযুক্ত করতে পারে যা 2023 সালে আসবে, আইফোন 14 সিরিজের মতো যা গত সপ্তাহে বিশ্ব বাজারে লঞ্চ হয়েছিল।

স্মরণ করার জন্য, iPhone 14 Pro এবং iPhone 14 Pro Max সম্প্রতি একটি নতুন A16 Bionic SoC সমন্বিত লঞ্চ করা হয়েছিল। যাইহোক, iPhone 14 এবং iPhone 14 Plus গত বছরের A15 Bionic SoC দিয়ে সজ্জিত।

পূর্বের একটি প্রতিবেদনে পরামর্শ দেওয়া হয়েছিল যে অ্যাপল M2 প্রো চিপের জন্য TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করতে পারে, যা কোম্পানির 14-ইঞ্চি এবং 16-ইঞ্চি ম্যাকবুক প্রো ল্যাপটপের নতুন লাইনআপে অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে।